2395 研華科技 – 2025Q1 法說會 - 營收年增 25%、北美與歐洲動能強勁，關注中美關稅影響與 AI 佈局
研華科技於 2025Q1 營運表現優於預期，營收達新台幣 173.5 億元，年增 25%，並帶動稅後淨利成長 37%，每股盈餘 3.17 元。受惠於北美與歐洲市場回溫，半導體、能源與醫療領域需求強勁，四大事業群皆呈現雙位數成長，尤以智能服務（iService）年增 41% 最為突出。
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結論
- 關稅議題與產線佈局為市場關注焦點：
研華已啟動美國與中國新廠擴建計畫，強化地緣政治風險下的供應彈性。 - 2025Q1 營運表現亮眼，營收與獲利皆優於原先指引高標，年增顯著。
- 北美與歐洲地區需求強勁，能源、醫療與半導體為主要成長動能。
營收與獲利雙增、毛利率年增穩健
- 2025Q1 營收為 新台幣 173.5 億元，季增 6%、年增 25%，達預期高標。
- 毛利率為 40.5%，優於去年同期的 40%，營業利益率達 16.9%，年增 3.1 個百分點。
- 稅後淨利為 新台幣 27.34 億元，年增 37%，每股盈餘為 3.17 元，顯示良好費用控管與營運槓桿。
- 展望第二季，醫療、能源、半導體為主要動能，但公司表示下半年展望仍具不確定性。
四大事業群皆年增雙位數
- 物聯網自動化（iAutomation）：營收占比 8%，年增 20%，主因為北美與中國能源專案需求帶動。
- 智能系統（iSystems）：營收占比 33%，年增 27%，受惠於台灣半導體與交通專案、ME&A 的網安設備需求。
- 嵌入式平台（Embedded）：營收占比 37%，年增 11%，醫療設備出貨至北美、日本與歐洲，並有歐洲 Gaming 市場挹注。
- 智能服務（iService）：營收占比 11%，年增 41%，主因為醫療、餐旅與交通檢測等垂直領域專案。
- 其他（AS+）：年增 9%，營收占比 11%。
獲利結構優化，營業費用控管佳
| 財務指標 | 2025Q1 | 2024Q4 | QoQ % | 2024Q1 | YoY % |
|---|---|---|---|---|---|
| 營收 (NT$ 百萬) | 17,351 | 16,313 | +6% | 13,879 | +25% |
| 毛利 | 7,028 | 6,724 | +5% | 5,548 | +27% |
| 營業費用 | 4,104 | 4,210 | -3% | 3,630 | +13% |
| 營業利益 | 2,924 | 2,514 | +16% | 1,917 | +53% |
| 稅後淨利 | 2,734 | 2,641 | +4% | 1,993 | +37% |
- 驅動因素：費用率下降、規模經濟效益顯現。
- 淨利成長來自營收規模擴大與費用優化。
- 現金水位穩定，佔總資產比重為 29%，營運資金充足。
- 存貨週轉天數微升至 106 天，CCC (現金循環週期) 現為 99 天，仍在健康水準。
地區動能回升，AI應用持續擴展
- 區域表現（以美元計）：
- 北美：年增 23%，半導體與 AMR（自主移動機器人）為主力。
- 歐洲：年增 25%，來自交通、醫療與博弈設備。
- 中國：年增 11%，由通路回溫與能源、自動化專案推動。
- 北亞：年減 5%，韓國受政治不確定性影響。
- 產品發展：擴大智慧邊緣運算（Edge AI）應用場景，如醫療、交通、智慧空間、LLM（大語言模型）部署。
全球佈局優化與 AI 產品線深化
- 產線佈局：「三加一」產線佈局策略—台灣、中國、日本，加上馬來西亞代工；2028 年前以現有產線擴充應對需求。
- 未來計畫：
- 美國新廠（加州 Tustin）：2026Q3 完工，投資額約 1,800 萬美元。
- 中國新製造中心預計於 2028Q2 投產，建置費用約 1 億美元。
- AI 投資：
- 聚焦邊緣運算與多家晶片平台合作（NVIDIA、Intel、AMD、MediaTek 等）。
- 強化軟體能力，推動容器化 SDK 與裝置管理平台。
- 中長期毛利率提升目標：+2%～3%。
需求正向，關稅與地緣風險需觀察
- 第二季預期：4 月接單表現樂觀，BP ratio 有望超過 1.1。
- 主要動能：醫療、半導體、能源需求穩健。
- 潛在風險：
- 美國關稅政策未定，若延續高關稅，恐影響下半年出貨。
- 中國市場價格競爭仍高，但已透過本地供應鏈與國產矽方案優化成本。