6664 群翊 – 2024 財報創新高 | IC 載板與先進封裝貢獻成長動能
群翊工業（6664）2024 年營收達 24.98 億元，年增 3%，EPS 創高達 16.97 元，毛利率提升至 52%。主要成長來自 IC 載板與先進封裝設備，佔營收比重達 55%。展望未來，公司持續布局玻璃基板與 CoPoS 技術，預期 2027 年起進入放量階段。
以下內容根據群翊法說會內容進行整理與修訂，並以專業投資分析角度歸納重點，供投資人及相關人士參考，如有錯誤，請以公司公告為準。
結論
- 2024 年全年營收達新臺幣 24.98 億元，年增 3%，毛利率 52%，EPS 達 16.97 元，創下歷史新高。
- 半導體先進封裝及 IC 載板持續為營運主力，2025 年擴廠計畫將聚焦高潔淨與高荷重設備開發。
- AI 與高效能運算需求推動先進封裝與 PCB 成長，公司設備已導入多家客戶 R&D 與小量產，2027–2028 年可望放量。
1. 營運摘要
- 2024 年營業收入為 24.98 億元（YoY +3%），毛利率為 52%（+5ppts YoY），營業利益為 9.3 億元（+33% YoY）。
- 稅前淨利達 12.41 億元（YoY +39%），每股盈餘（EPS）為 16.97 元，其中本業 EPS 為 12.72 元，業外貢獻 4.25 元。
- 公司資產總計 85.8 億元，年增 20%；現金與金融資產合計達 52.5 億元，佔總資產 61%。
- 董事會決議發放每股 現金股利 10 元，本業盈餘發放率 79%。
2. 主要業務與產品組合
核心業務
- 主力產品為塗佈、乾燥、壓膜與視覺整合自動化設備，應用領域涵蓋 印刷電路板（PCB）、IC 載板、半導體先進封裝、光學與顯示器、軟性電子等產業。
- 研發人員佔比約 25%，持續擴編因應客製化與先進封裝設備需求。
事業群組合（2024 年）
- IC 載板與先進封裝設備佔營收約 55%
- 傳統 PCB 設備佔 25%
- 光電與光學產品約 15%
- 其他電子應用約 5%
重點產品應用
- 加熱系統：熱板、熱風、真空、紅外線、UV。
- 塗佈設備：滾輪、靜電、浸泡、狹縫式等。
- 壓膜設備：包含真空壓膜、整平設備。
- 自動化整合：視覺辨識、機械手臂、RFID、生產履歷追蹤等。
3. 財務表現
| 指標 | 2024 (百萬) | YoY % | QoQ % |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 2,498 | +3% | — |
| 營業毛利 | 1,299 | +14% | — |
| 營業利益 | 930 | +33% | — |
| 稅前淨利 | 1,241 | +39% | — |
| 淨利 | 1,000 | +40% | — |
| EPS（元） | 16.97 | +34% | — |
| 營業活動現金流 | 976 | -41% | — |
驅動因素與挑戰
- 本業成長穩健，主因 AI 與先進封裝設備需求上升。
- 業外收益受惠於美元升息與匯兌利益增加。
- 合約負債自 33 億下滑至 28.6 億，年減 14%，反映部分訂單轉為營收。
- 可轉債增加至 12.25 億元，來自 2024 年 11 月新發行。
4. 市場與產品發展動態
- PCB 市場： 受惠於 AI 伺服器與 Edge AI 帶動 HDI、高多層板需求；低軌衛星推升特殊材料 PCB 應用。
- 先進封裝： 2025–2029 年市場預估 CAGR 為 11%，群翊布局於 FO、2.5D/3D、Glass Core Substrate、Glass Interposer。
- 產品進度：
- 玻璃基板與中介層技術仍處驗證期，量產預期推遲至 2027–2028。
- PLP 設備已導入客戶驗證，小量產陸續進行。
5. 營運策略與未來發展
- 擴廠規劃： 楊梅新購土地將建置高潔淨與高荷重廠房，支援先進封裝相關設備生產。
- 全球佈局： 擴展至美國、日本、韓國、東南亞等地，預計於美國設立第二服務據點。
- 差異化競爭優勢： 客製化製程整合能力佳，設備穩定性與成本控制具競爭力。
6. 展望與指引
- 2025–2026 年展望：
- 受 AI、AIPC、6G 通訊、自駕等終端應用驅動，需求樂觀。
- 半導體封裝與高速運算帶動整體電子製程升級。
- 潛在風險與應對：
- 若美國實施對等關稅，短期對公司影響有限，主要因訂單全球分散與已有當地服務據點布局。
7. Q&A 重點
Q: 2025–2026 年營收展望？
- A: AI 應用普及與伺服器/中端設備帶動，預期 PCB 與先進封裝將同步成長，整體營收趨勢樂觀。
Q: Glass Core Substrate 與 Interposer 的量產時程？
- A: 原預估 2026 放量，但因製程瓶頸延後至 2027–2028 年，現階段多數為試產與打樣。
Q: 是否有機會打入台積電供應鏈？
- A: 已為合格供應商，與台積電維持合作，並積極爭取更深入合作機會。
Q: PCB 合約負債下滑對營運有何影響？
- A: 為部分訂單轉列為營收所致，產業基本面仍佳，未見長期疲弱跡象。
Q: CoPoS 技術與量產時程？
- A: 相較 CoWoS，CoPoS 利用 panel 材料，面積利用率較高，預估量產時程落在 2027–2028 年。
Q: PLP 設備進度與客戶驗證？
- A: 已進入小量產及標準設備導入階段，FO-POP 封裝有望於 2026 放量，其餘如 Glass Interposer 較慢。
Q: 美國設廠與對等關稅對公司影響？
- A: 設備為必要投資，工廠移動皆需設備，對公司屬正面，公司已有全球認證與佈局，美國設點布局不受影響。
免責聲明
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