上櫃前業績發表會｜7728 光焱科技 – 20250206

光焱科技 - 上櫃前業績發表會摘要 [2025-02-06]

以下內容根據光焱科技（Enlitech）上櫃前業績發表會內容進行整理與修訂，並以專業投資分析角度歸納重點，供投資人及相關人士參考。如有錯誤，請以公司公告為準。

0. 公司簡介

• 公司名稱：光焱科技股份有限公司（Enlitech Technology Co., Ltd.）
• 成立時間：2009 年 3 月
• 總部地點：臺灣高雄市路竹科學園區
• 資本額：新台幣 1.23 億元
• 員工人數：全球約 83 人
• 主要業務：
  • 光電子檢測設備：針對光電子晶片（PIC）提供完整的檢測解決方案，包括影像感測（CIS）、光學雷達（LiDAR）、矽光子（SiPh）、SPAD/APD 等領域。
  • 高階檢測光源：提供半導體產業與科研市場所需的高準確度光學模擬環境。

1. 總結

• 營收與獲利成長：

  • 近三年營收與獲利皆呈現強勁增長，毛利率穩定維持在 60% 以上，顯示高度利基市場的競爭力。
  • 主要業務來自於光電子晶片（PIC）檢測設備，並已拓展至半導體產業應用，降低市場集中風險。

• 業務拓展：

  • 與經銷商建立策略性合作，快速進入目標市場。
  • 透過國際學術研討會參與與論文引用，提升品牌知名度。

• 未來展望：

  • 在矽光子（SiPh）與半導體先進封裝市場尋求突破，擴展晶圓級測試解決方案。
  • 2025 年營運目標為持續雙位數成長，透過技術創新與市場滲透率提升來推動營收。

2. 事業與業務概況

核心業務

• 光電子檢測解決方案：

  • 影像感測（CIS）、光學雷達（LiDAR）、矽光子（SiPh）、SPAD/APD 等產品檢測。
  • 產品應用涵蓋半導體、車用電子、資料中心、AI 晶片與智慧感測系統。

• 高階檢測光源：

  • 為半導體及科研領域提供高準確度的光學模擬環境，確保測試精度。

市場佈局

• 科研市場：

  • 透過學術機構合作，累積技術影響力，並成功轉化為產業應用。

• 半導體產業：

  • 產品已獲多家國際大廠採用，進一步擴展至封裝測試（WAT/CP 測試）應用。

• 汽車電子與 AI 晶片：

  • 產品涵蓋自動駕駛、感測器模組與資料傳輸設備，支援 AI 運算與邊緣運算應用。

3. 財務表現

• 主要指標：

  • 毛利率：穩定維持 60% 以上，顯示技術優勢與高附加價值。
  • 營收：
    • 2023 年前三季：約 3.34 億元。
    • 2024 年成長目標：預計持續雙位數增長。
  • EPS：2023 年前三季 7 元以上，顯示穩定獲利能力。

• 成長動能：

  • 科研市場持續穩健成長，提升全球市占率。
  • 半導體與汽車電子市場需求增加，帶動光電子晶片測試需求。
  • 矽光子應用逐漸成熟，提供長期成長潛力。

4. 市場與產品更新

• 矽光子（SiPh）檢測設備：

  • 2024 年下半年將推出新一代晶圓級矽光子測試設備。
  • 產品鎖定 高速運算（HPC）、AI 晶片、資料中心 相關應用。
  • 目標客戶涵蓋 台積電、日月光、光通訊模組供應商 等。

• 汽車光學雷達（LiDAR）檢測：

  • 自動駕駛市場需求增長，光學雷達檢測成為新成長領域。
  • 產品獲國際大廠採用，持續推動市場滲透。

• 半導體先進封裝（Advanced Packaging）：

  • 先進封裝技術興起，驅動晶圓級檢測需求成長。
  • 針對 WAT/CP 階段測試推出完整解決方案，擴展市場機會。

5. 策略發展

• 技術創新與研發：

  • 維持 15 年光電子檢測技術累積，並透過模組化產品策略加速市場滲透。
  • 加強研發 矽光子、高速光電測試技術，提升市場競爭力。

• 全球市場擴展：

  • 透過學術與產業合作，提高技術標準化與客戶黏著度。
  • 進一步拓展 北美、歐洲、日本與東南亞市場，提升國際業務占比。

• 併購與策略合作：

  • 與經銷商合作，加速市場開發。
  • 與 IC 設計、封測廠建立合作關係，擴展檢測解決方案範圍。

6. 展望與指引

• 2025 年營運目標：

  • 持續雙位數成長，提升全球市占率。
  • 強化矽光子、光學雷達、半導體先進封裝等市場布局。
  • 加速產品標準化，提高技術門檻與附加價值。

• 主要機會與風險：

  • 成長機會：

    • AI、HPC、光通訊產業發展，帶動 SiPh 市場需求。
    • 先進封裝興起，提高晶圓級測試需求。
    • 自動駕駛技術加速發展，推動光學雷達市場。

  • 風險因素：

    • 全球經濟波動，可能影響客戶資本支出。
    • 技術競爭加劇，須持續投入研發維持競爭力。

7. Q&A 重點整理

Q1: 光焱科技與國際競爭對手的差異與優勢？

• 光焱科技採取 品牌化經營模式，提供完整檢測解決方案，而競爭對手多為零組件供應商。
• 透過 學術影響力，在科研市場建立口碑，轉化為產業應用。
• 擁有 軟硬體整合能力，能快速提供客製化解決方案。

Q2: 矽光子市場布局與產品計劃？

• 已進入 SiPh 產業研發階段，並與國際客戶合作開發測試解決方案。
• 2024 年下半年將推出 晶圓級 SiPh 測試設備，鎖定 HPC、AI 晶片、光通訊市場。

Q3: 半導體先進封裝與公司產品的關聯性？

• 先進封裝技術提升 WAT/CP 測試需求，公司產品提供完整解決方案。
• 已與封測廠合作，拓展市場應用場景。

Q4: 2025 年營運展望？

• 預期維持 雙位數成長，持續推動產品標準化與市場滲透。
• 透過技術創新與產業合作，擴展國際市場占比。

8. 附件

• 業績發表會簡報

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊整理，可能因實際財務報表或管理層後續公告調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。