長興材料（1717.TW）主要從事半導體封裝用樹脂、環氧膠與感光材料研發，為全球先進封裝材料重要供應商。隨 AI 晶片與 ABF 載板需求暴增，公司積極擴充高階樹脂材料產能，並投入光阻材料與再分佈層（RDL）研發，成為台灣電子化學品產業鏈關鍵一環。