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6830

汎銓科技(6830.TWO)專注於先進封裝與半導體材料分析服務,涵蓋 3D IC、Fan-Out、COWOS、Chiplet 等先進封裝技術,並提供矽光子、AI 晶片等高階製程的檢測與分析。公司在全球設有多個據點,服務涵蓋材料分析、故障分析、RA/ESD 驗證等,致力於為半導體產業提供高品質的技術支援與解決方案
法說會備忘錄|6830 汎銓 – 2024Q2
法說會備忘錄

法說會備忘錄|6830 汎銓 – 2024Q2

以下內容根據汎銓科技 (MSSCORPS) 2024 年 9 月法說會內容進行整理與修訂,並以專業投資分析角度歸納重點,供投資人及相關人士參考。如有錯誤,請以公司公告為準。 1. 總結 * 營收與獲利概況: * 2024 年上半年營收 50.9 億新台幣 (YoY +1.13%)。 * 毛利率 31% (較去年同期 39% 下滑)。 * 稅前淨利 6.1 億新台幣,同比下降 44.62%。 * EPS 0.87 元,去年同期為 1.73 元。 * 主要發展: * 先進製程需求增長:台灣先進製程進入 A0 世代,驅動高階材料分析需求。 * 市場需求變化: * 成熟製程與化合物半導體需求疲軟。 * IC
05 Feb 2025 5 min read
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