8299 群聯電子 – 2025Q1 法說會 - NAND 市況反轉、主控出貨翻倍，AI 與車用雙引擎成長可期

以下內容根據法說會內容進行整理與修訂，並以專業投資分析角度歸納重點，供投資人及相關人士參考，如有錯誤，請以公司公告為準。

結論

關稅與匯率目前對公司無實質影響，美國出貨維持 0 關稅，並未造成營運中斷。台幣升值對營收有約 3% 負面影響，但因 NAND 價格上漲已部分抵銷壓力。

• NAND 市場自 2024 年 2 月中回溫，公司提前布局低價庫存，毛利顯著改善。
• PCIe Gen5 SSD 已量產並供應全球 PC OEM，主控出貨季增 93%，控制器營收季增 77%。
• EPS 達 5.53 元，營收為 138 億元，毛利率 31%，均呈現 QoQ 成長。
• 對未來展望樂觀，預期 2025 年將持續受惠於 AI 應用落地、企業 SSD 擴大出貨、車用 SSD 滲透率提升等結構性成長動能。

2025Q1 群聯財報與營收分析

• Q1 為連續第二季回升，營收與毛利逐月增長，主因為 Flash 市況轉佳，公司提前於 1 月與 NAND 原廠簽訂全年訂單，掌握價格低點。
• 毛利率改善主因為回轉存貨跌價損失（影響 +2.45%），另匯兌利益貢獻 EPS 約 +0.84 元。
• 4 月營收達 60 億元，月增率達 5%，主要受惠於價格與出貨量雙升。
• 營業費用大幅下降（-35.3% QoQ），研發費用占營收比下降至 19%。
• 研發支出經 AI 優化後趨穩，長期維持技術領先（研發人力超過 3,400 人，占整體 75%）
• 研發費用占營收比下降至 19%（2024 平均為 21%）

成長驅動因素：

• Flash 價格低點進貨效益浮現，加上市場需求自 2 月中回溫。
• 控制器產能吃緊，與台積電合作已確保 10 月前產能。
• 採用 AI 協助 RTL 設計，首階段已提升效率、降低人力支出。

群聯產品組合、模組與控制器業務

2025Q1 產品收入結構：

• 控制器（含內部使用）: 27%
• Embedded ODM 模組：15%
• 車用、工業與企業級模組合計超過 30%
• 非消費性產品占比突破 70%，明顯高於 4Q24 的 66%

核心業務與產品

• 群聯核心為 NAND Flash 主控 IC（Controller）與儲存模組設計與銷售，涵蓋 PC、手機、車用、企業、工控等應用。
• 地區出貨主要集中於中國、東南亞（馬來西亞、越南）、印度，間接出貨至美國為主。

產品線重點：

• 控制器：PCIe Gen4、Gen5 市場領先，Q1 出貨季增 93%；Gen5 已量產並導入全球所有 Tier1 PC OEM。
• 模組事業全面升溫，Edge AI 專案進入出貨階段，行動、企業與車用模組同步增長。
• 車用 SSD：全球第一顆獲得 ISO 26262 認證之 SSD 控制器已量產出貨。

AI 邊緣運算、車用 SSD、企業級模組

• AI Edge：PCIe Gen4/Gen5 模組設計導入全球最大 GPU 客戶邊緣裝置，6 月起開始大量出貨。
• 行動市場：UFS 業務設計勝出三家原廠並取得七家中國品牌設計案，模組營收季增 69%。
• 企業 SSD：Q1 出貨 Gen4 模組至 15 種伺服器平台，Gen5 模組至 20 平台，下半年將再出貨至 AI Server。
• 模組與控制器雙線布局：取得絕大多數 Tier1、Tier2 OEM 訂單，市佔率提升。
• 高階儲存市場：推出 USB4 控制器並獲 NAND 原廠採用、MicroSD 對應高階攝影與遊戲主機。

群聯未來 AI 研發佈局

• AI Edge 自研技術 Adaptive：
  • 已於印度、台灣、中國等教育與政府市場推廣，與中國醫藥大學、台灣大哥大合作發展在地 AI 訓練平台。
  • 應用於 PC、邊緣 AI、醫療與農業場景，提升 inference 性能（TTFT 降低 14 倍，Token 長度延長 8 倍）。
• 全球拓展：在印度、馬來西亞成立 JV，皆已達損益兩平，MyStorage 預計 2028 年前 IPO。
• 研發節流：
  • 已導入 RTL 設計流程，初步減少 10% 人力需求，並與 Cadence 展開聯合 POC。
  • 持續採用 AI 降低工程開發人力負擔，同時推進 4/5 奈米先進製程控制器開發。（全球專利超過 2,000 件）

群聯 2025 展望與 NAND 價格預期

• 2025 前景：預期企業 SSD 市場於 Q3 起需求回升，車用與 AI Edge 將為新成長動能。
• Q2 營收預估預期優於 Q1，雖面對匯率與美中貿易不確定性，但因 AI 專案出貨與 NAND 市場趨穩，有望支撐營收成長。
• 全年觀察重點：
  • NAND 市況仍具上漲空間，原廠延續控產。
  • Edge AI 市場需求放量，企業與教育市場擴張可期。
  • 車用市場成為穩定高毛利來源。

群聯法說會 Q&A 關鍵整理

• Q: 4 月營收 MoM +5%，是價格或出貨帶動？
  • A: 價格與出貨量雙雙成長。
• Q: 5、6 月是否能延續成長？
  • A: 具挑戰性，但會努力維持；Q2 整體仍優於 Q1。
• Q: 美國與中國營收占比？
  • A: 直接出貨美國比例低，主要透過新加坡、馬來西亞等轉運；中國與越南為 PC 組裝大宗出貨地。
• Q: R&D 費用會維持低檔嗎？
  • A: 將與去年持平，因先進製程（4/5nm）開發投入，預期略增但可控。
• Q: 對 NAND 市場下半年展望？
  • A: 持續樂觀，AI 驅動邊緣儲存需求，原廠如有庫存壓力將再控產。
• Q: Adaptive 在中國教育市場銷售可能性？
  • A: 已有 Tier1 OEM 全球推展，包含中國市場，具銷售機會。

投資觀點與風險提醒

一、從控制器供應商轉型為平台解決方案商的可行性與挑戰

群聯正在推動「模組 + 控制器 + 軟體（aiDAPTIV）」的整合平台戰略，試圖擺脫對 NAND 原廠與代工產能的依賴，並建立客戶黏著度。筆者認為，該策略的成功需具備以下三要素：

1. 軟硬整合能力是否能快速標準化並規模化（目前應用仍以教育與特定 Edge AI 客戶為主，能否大規模商轉仍需市場驗證）
2. Tier1 客戶是否會將 Adaptive 納入長期 Roadmap，而非短期選項
3. 開發資源與現有企業級 SSD 主控產品線之間的資源分配是否平衡

若無法建立有效生態系，將導致資源投入回報不足、稀釋核心研發效率

二、控制器缺貨背後的風險

目前控制器需求強勁，公司雖已與台積電協調至 10 月無供應缺口，但此現象應被視為一種警訊而非利多：

• 高速成長若無法同步拉升測試、模組交付、技術支援與驗證資源，可能導致交期遞延或品質風險
• 與晶圓代工的供應議價權仍薄弱，當 HPC 或 AI 晶片需求再起時，公司可能再次面臨擠壓效應

此結構性限制將壓縮毛利率向上空間，對中期 EPS 預估構成不確定性

三、企業 SSD 年增五倍的成長目標存執行風險

企業 SSD 業務預期年增 5 倍，背後來自多項設計案進入量產期，尤其美國大型系統商的 AI Server 平台採用。不過還是有些面向需要考量：

• 全球大廠正轉向自行開發 SSD 控制器（如 Amazon 的 Nitro SSD、Meta 與 Micron 合作），群聯須持續向 Tier2、Tier3 系統整合商擴展
• QLC 解決方案雖能大幅降低儲存成本，但市場接受度與穩定性仍待觀察，尤其在企業級應用仍面臨寫入壽命疑慮

未來需持續追蹤的重要指標

免責聲明

本文章內容並非投資意見，不構成任何投資建議，投資人應自行判斷投資風險以上所有內容不保證內容正確性，為個人紀錄、學習及分享，僅供參考